中芯国际:2019年上半年量产14nm工艺切入AI领域

时间:2021-10-03 01:38 作者:ror体育
本文摘要:中芯国际联席CEO梁孟松透漏,中芯国际将在2018年下半年量产28nmHKC+工艺,2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺,并藉此转入AI芯片领域。梁孟松回应,28nm工艺在整个2018年将占有中芯国际出货量的5-10%,其中新的28nmHKC占比将基本相似28nmPoly-SiON。2017年第四季度,中芯国际深圳200毫米晶圆厂的生产能力为442750块晶圆,2018年第一季度提高至447750块,平均值生产能力利用率也提升到88.3%。

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中芯国际联席CEO梁孟松透漏,中芯国际将在2018年下半年量产28nmHKC+工艺,2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺,并藉此转入AI芯片领域。梁孟松回应,28nm工艺在整个2018年将占有中芯国际出货量的5-10%,其中新的28nmHKC占比将基本相似28nmPoly-SiON。2017年第四季度,中芯国际深圳200毫米晶圆厂的生产能力为442750块晶圆,2018年第一季度提高至447750块,平均值生产能力利用率也提升到88.3%。

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同时,来自电源管理IC的市场需求也更加低,200毫米晶圆厂于是以全力生产,高压BCD工艺则改向其300毫米晶圆厂。2017年,中芯国际收益31.01亿美元,同比快速增长6.4%,毛利率23.9%,同比上升5.3个百分点,净利润10.81亿美元,同比快速增长10.6%。

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其中,28nm工艺贡献的收益快速增长4.4倍建构新纪录,总体占比为8.0%,中芯国际联系CEO赵海军透漏,2018年第一季度中芯国际收益8.31亿美元,毛利率26.5%,研发投放1.23亿美元,预计第二季度收益环比快速增长7-9%,毛利率23-25%。赵海军回应,中芯国际40%的收益都来自中国内地。


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